助焊劑在焊錫過程中應具備下列性能：
(1)助焊劑要有適當?shù)幕钚詼囟确秶诤稿a熔化前開始作用，降低液態(tài)焊錫表面張力起作用。
(2)助焊劑應有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜。
(3)助焊劑要有良好的熱穩(wěn)定性，一般溫度100℃。
(4)助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。
(5)助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產(chǎn)生霉菌;化學性能穩(wěn)定,易于貯藏。
助焊劑在錫焊過程中起下列作用：
1. 清除焊接元器件，印刷板銅箔以及焊錫表面的氧化物。
2. 以液體薄層覆蓋被焊金屬和焊錫的表面，隔絕空氣中的氧對它們的再一次氧化。
3. 起界面活性作用，改善液態(tài)焊錫對被焊金屬表面的潤濕。