錫膏是什么大家都知道，有時(shí)候也會(huì)用到，那么SMT生產(chǎn)中有哪些因素會(huì)影響到錫膏印刷的質(zhì)量呢？今天綠志島就帶大家看一看影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些吧。
跟錫鉛合金比，錫膏要復(fù)雜許多，錫膏主要是由：錫料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑/粘度控制劑、溶劑等組成。不同類(lèi)型的錫膏，它們的成分不相同，適用范圍也不同，因此我們?cè)谶x擇錫膏的時(shí)候要注意，才能確保良好的品質(zhì)。通常選擇錫膏時(shí)要注意以下幾點(diǎn)：
1、錫膏的粘度
錫膏的粘度是影響印刷性能的重要因素，粘度太大，錫膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，印出的線(xiàn)條殘缺不全，粘度太小，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和線(xiàn)條的平整性。錫膏粘度可用精確粘度儀進(jìn)行測(cè)量，但在實(shí)際工作中可采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3~5分鐘左右，然后用刮刀挑起少許錫膏，讓錫膏自然落下，如果錫膏緩慢逐段落下，說(shuō)明粘度適中；如果焊膏根本不滑落，則表示粘度太大；如果錫膏不停地以較快速度滑下，則表示錫膏太稀薄，粘度太小。
2、錫膏的粘性
錫膏的粘性不夠，印刷時(shí)錫膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是錫膏不能全部填滿(mǎn)模板開(kāi)孔，會(huì)造成錫膏沉積量不足。錫膏的粘性太大則會(huì)使錫膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤(pán)上。錫膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接能力又小于其與焊盤(pán)的粘接能力。
3、錫膏顆粒的均勻性與大小
錫膏的焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般錫膏顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5，其錫膏粒子的最大直徑不超過(guò)0.05mm
4、錫膏的金屬含量
錫膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，錫料厚度也增加。但在給定粘度下，隨金屬含量的增加，錫膏的橋連的傾向也相應(yīng)增大。
回流焊后要求器件管腳焊接牢固，焊量飽滿(mǎn)、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3—2/3高度的爬升。從上表可以看出隨著金屬含量的減少，回流焊后錫料的厚度減少，為了滿(mǎn)足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求，通常選用85％--92％金屬含量的錫膏，錫膏制作廠商一般將金屬含量控制在89％或90％，使用效果越好。
以上便是今天綠志島為大家?guī)?lái)SMT生產(chǎn)中影響錫膏印刷質(zhì)量的因素的全部?jī)?nèi)容，更多焊錫相關(guān)的新聞資訊大家可以登錄東莞綠志島官網(wǎng)進(jìn)行查看。