錫膏偏厚主要是哪些因素造成的 ？

現階段，越來越多錫膏印刷企業(yè)常常會碰到各種各樣的異常問題，錫膏印刷品質的好壞就決定了SMT組裝的良品率水準，零失誤生產的關鍵是要切實保障錫膏印刷的品質，避免由于錫膏印刷不良現象而造成焊接問題，用錫膏檢測儀測量發(fā)現錫膏偏厚，主要是有下列幾個因素造成的：

1、錫膏的顆粒直徑是不是過大(采用325或500金線)。
2、PCB板PAD點的噴錫方式(堅噴或橫噴)及噴錫厚度。PCB是不是有彎曲變形;PCB板的阻焊漆是不是均勻。
3、機器硬件:機器的水平是不是要調整;是不是采用鋼刮刀;頂PIN是否安裝及安裝方式是不是正確，刮刀片是不是平整;RAILTOTABLEHEIGHT設置是不是正確。
4、機器軟件刮刀壓力是不是足夠，刮刀印刷速度是不是過快。
5、鋼版的厚度是不是正確;開口是不是合理，是否會在脫模時形成拉尖。

6、量測儀器精度誤差是否有校正;操作員是不是經過培訓;測量時的取點位置等。

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